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天津tube管厂家看三星新技术3d封装能否拼得过台积电

来源:东莞市连创电子制品有限公司发布时间:2023-11-16浏览次数:66

天津tube管厂家关注到三星电子公司预计于来年上线一种优良三维(3D)半导体封装技术工艺,以和代工生产前位tsmc展开竞争。公司总部位于韩水原市的这所芯片生产商将采用此技术——SAINT(三星公司高等相互连接技术工艺)——来整合超性能IC芯片所需要的存贮器和Cpu,包含AIIC芯片,并大幅度缩小产品尺寸。该技术集成创新不同类型的半导体芯片或立式相连好几个IC芯片。半导体封装技术工艺能接受将多种装备并入同时作为一种电子仪器开展芯片封装。tsmc是现阶段3D芯片封装领域的佼佼者,伴随生成式AI(比如ChatGPT)等方面对可以快速分析海量数据的半导体芯片要求不断增加,这一技术正在快速增速。


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天津tube管厂家都感慨科技了展进度快,好吧,我们也要加紧脚步研发新款的ic包装管去了,不然跟不上芯片更新换代的步伐了。我们研发的包装管主要用于包装芯片来上自动化流水线生产,帮助半导体厂家提升产能。目前我们有近400款的芯片包装管款式,已帮过百位芯片厂家实现自动化流水线生产,我们研发生产的管子具有出料顺畅的特点,正是这一个特点符合上自动化的要求!加上这管子操作简单,把它装到自动化的管子专用导轨上拔开堵头再稍微倾斜,就可让管子里面的零件滑出来,顺着设定的轨道进入自动化。


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连创tube管厂家自2006年来专注研发各种尺寸的芯片料管,管子不卡料,适合用于自动化流水线生产,帮助半导体厂家提升产能!


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