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元器件包装管重庆新型氮化镓芯片定制包装防静电

来源:东莞市连创电子制品有限公司发布时间:2020-11-18浏览次数:8

合肥元器件包装管尺寸款式多,定制能力强。重庆的邮电大学光电工各学院副教授表示已经研发出第三代半导体氮化镓功率芯片,消息一出,引起很多人的关注。主要应用于汽车电子、消费电源、数据中心等,也是新兴的产业方向,其体积小、高效率、节电10%以上的特点,结合重庆新兴产业需求,目前进入试验应用阶段,有望用于节约电源、大数据中心方面。


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本文标签:元器件包装管、芯片定制包装管、氮化镓功率芯片

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