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广东ic包装管旁观台积电三星ic先进制程之争

来源:东莞市连创电子制品有限公司发布时间:2021-10-11浏览次数:6

广东ic包装管明白如今芯片制程对于销售的吸引力有多强,因此,各大芯片制造厂家都拼尽全力。三星对于GAA电晶体结构先进制程已掌握,用于3nm芯片,比5nm芯片性能更强大,明年上半年可量产;还计划2025年发展2nm芯片制程。台积电的3nm工艺也在明年量产,2nm工艺没公布时间,但人们猜测会在2024年掌握该技术。虽然三星在目前来说代工芯片的竞争力不及台积电,但其野心从不断加大研发投资力度可以看出。


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广东ic包装管从中看到,不断加大研发投资力度必定使芯片制造成本上涨,而我们为了让i c芯片厂家能抗住成本压力,不断研发出新款ic包装管,以应用于自动化流水线生产,便于芯片厂家在人力成本上涨的今天,减少人力成本支出,还能提升生产效率。加之今年依然受疫情影响,多方面的市场需求都淡下来,更加凸显自动化流水线生产的重要性。我们的芯片包装管尺寸准确,出料顺畅,对自动化流水线生产十分有利。


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本文标签:ic包装管、芯片包装管、台积电

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