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广东ic包装管明白如今芯片制程对于销售的吸引力有多强，因此，各大芯片制造厂家都拼尽全力。三星对于GAA电晶体结构先进制程已掌握，用于3nm芯片，比5nm芯片性能更强大，明年上半年可量产；还计划2025年发展2nm芯片制程。台积电的3nm工艺也在明年量产，2nm工艺没公布时间，但人们猜测会在2024年掌握该技术。虽然三星在目前来说代工芯片的竞争力不及台积电，但其野心从不断加大研发投资力度可以看出。
广东ic包装管从中看到，不断加大研发投资力度必定使芯片制造成本上涨，而我们为了让i c芯片厂家能抗住成本压力，不断研发出新款ic包装管，以应用于自动化流水线生产，便于芯片厂家在人力成本上涨的今天，减少人力成本支出，还能提升生产效率。加之今年依然受疫情影响，多方面的市场需求都淡下来，更加凸显自动化流水线生产的重要性。我们的芯片包装管尺寸准确，出料顺畅，对自动化流水线生产十分有利。
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本文标签：ic包装管、芯片包装管、台积电
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