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重庆防静电包装管报道，通用汽车与福特汽车也表态了与世界半导体芯片大亨强强合作的新闻。通用将与高通、意法半导体、台积电、瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、安森美7大半导体芯片厂家携手，合作开发能兼备更多功能的新型汽车IC芯片。就在当天，另一个美车企大亨福特汽车与所在国半导体芯片大亨格芯表态在IC芯片方面强强合作。美“大基建”法令准备掏出520亿美元来补助美半导体产业的制作与开发，可以说“胡萝卜加大棒”，美政府为了确保该国主导产业的影响力也是绞尽脑汁。无奈压力，在11月8日的最终限期前，台积电，三星电子、SK海力士等世界近200家半导体芯片厂家上缴了有关资料。
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本文标签：防静电包装管、芯片包装管、通用汽车
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