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天津芯片包装管厂家看了新闻报道，苹果apple为了能降低对高通的依赖性及其降低知识产权缴费用的开支，2023年上线的iPhone15将会将初次全都选用苹果自研、台积电代加工的集成ic。但2022年上线的iPhone14依旧配备由三星4nm工艺技术生产的高通5G数据机晶体X65及射频IC，及其苹果A16CPU。新消息称，当前，苹果自研5G集成ic及搭配射频IC已经完成设计，近日准备开展试生产及取样。
芯片包装管厂家看了这消息后，再次确认自主研发的重要性。所以，我们更加重视研发包装管方案。因为在包装管行业中，有相当一部份包装管厂家不具备研发能力，又或者研发能力浅，做不到每一款电子零件都能研发出管子方案。我们自2006年来一直坚持ic包装管研发，积累了丰富的包装管经验，为每款电子零件设计的包装管方案适用合理，管子尺寸准确到0.01mm，误差小。再经过多次测试做到不卡料才交到客户手上。而今后，继续研发包装管是我们是们坚定不移的方向。
连创16年来一直重视研发芯片包装管方案，为客户定制不卡料包装管，解决客户有关包装管的难题，向着包装管行业高峰奔去。
本文标签：芯片包装管、ic包装管、苹果
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