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产品特点：封装管表面防静电涂覆
应用范围：DIP、SOP、TSSOP、SOIC等IC封装
封堵方式：胶塞（堵头方式可选）
管口规格（内）：7.80（宽）×3.10（高） mm（长度可选）
加工定制：封装管长度、封堵方式可定制
品牌：连创
材质：透明淡蓝硬质PVC（材质、颜色可选）
长度：可按要求裁切成所需要的长度
颜色：透明略带淡蓝（颜色可选）
厚度：0.5mm
光电耦合芯片Customized Anti-Static Tubes封装管：
①应用领域：这款IC芯片包装管适合小型DIP、SOP、TSSOP、SOIC等IC封装，芯片放置稳定，不易晃动或卡料 。
②产品特点：这款芯片包装管采用高透明 PVC材料制成，表面防静电涂覆处理（ESD保护），表面电阻：108–1010Ω，更好地防止静电对芯片造成损伤。
管身平，角度直，适合自动上料机（Tube Feeder）、AI 视觉检测、全自动贴片工序，减少卡管、掉料、上料不顺等问题。
③管口尺寸：7.80×3.10 mm（长度可选）
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