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连创这款光电耦合芯片ic封装管，正是为解决这一痛点而来！在光电耦合芯片的生产与运输环节，封装管的防护性直接影响元件良率！
光电耦合芯片ic封装管采用全新进口 PVC 粒料打造，规格准确匹配光电耦合IC，管口7.80×3.10MM 尺寸，管壁0.50MM 的厚度既保证了结构强度，又能适配自动化包装设备的高速运转需求（此前东莞电容厂家就靠同类 PVC料管+自动化实现效率跃升），管子尺寸误差小，出料顺畅。更关键的是其 “防静电” 重要特点，能更好地避免静电对敏感芯片的损伤，这对高精度电子元件的存储、周转至关重要。
同时，这款光电耦合芯片ic封装管支持 “按需定制长度”，可根据客户需求灵活调整，加工定制可直接联系客服对接，适配不同规模的生产场景。作为连创出品的封装料管，它既兼顾了电子元件的防护性，又能契合自动化产线的效率需求，是光电耦合芯片封装环节的实用选择。要不要我帮你整理一份这款封装管的适配场景清单，方便你快速匹配不同产线需求？
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